IWILL DP533 のページⅥ
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１７ 更なるオーバークロックを目指して 改造への一考
１） ｃｐｕのＶ－ｃｏｒｅ電圧を上げるとオーバークロックしやすくなりますが、ＣＭＯＳ－ＦＥＴの特性として次の問題点が浮上します。
① オン電流の増加に伴う速度低下と消費電力の増大により過剰な発熱を伴い素子の破壊を招く
② ラッチアップ現象を引き起こしやすくなり過大電流が流れ破壊されやすくなる。
発熱が増加し素子の破壊を招きます。モーター駆動のブリッジ回路等でよく経験するものです。規格より１割を超えると大変危険を伴います。ＶＣＯＲＥが１．５Ｖならば１．６Ｖが限界かと思います。くれぐれも１．７Ｖなど与えないようにした方がよいでしょう。
２） クロックオーバーによる影響
周波数が増加するとドライブ部の損失はsqrt(f)に比例して増加する。CMOSインバータが反転する場合、回路を構成するp型トランジスタとn型トランジスタが一瞬の間同時にオン状態になる。このとき、電源→p型トランジスタ→n型トランジスタ→接地と流れる電流を貫通電流が周波数の増加に比例する。モーター回路のＰＷＭ等では周波数を増加させるとモーターのトルク等がましますが、周波数が高すぎると通過電流が増加しデットタイム等を入れないと素子が破壊されます。（経験より）
ＣＰＵも２．４Ｇのクロックを３Ｇ以上で使用した場合、電圧に関係なく同様に破壊される危険があります。このようなことを理解した上でオーバークロックを楽しむのはよいと思いますが、ハードの知識がなく （規格表が読める程度ではだめ、ＦＥＴ、Ｔｒ等の理屈が大切です）むやみにオーバークロックすることは大変危険です。
① Ｖ－ｃｏｒｅ電圧の調整 ＣＰＵ自身の考察 アイデアは「きち さん」です。
ｃｐｕの足をショートさせ電圧を昇圧させる方法 大変危険が伴うかも．．．
説明 インテルのデーターシートより 29864205.pdf
よって標準電圧の１．５Ｖから１．６Ｖを作るにはＶＩＤ２をＶＩＤ４かＶＩＤ０と結線すればよいわけです。 一般にｃｍｏｓのワイヤードオワ（出力の結線）は禁止されていますがCPU内部で抵抗によりプルアップされているため結線による故障はないと考えられます。
Ｆｉｇｕｒｅ３４ は剣山側すなわちピン側から見た図です
結線方法 ｃｐｕの足Ｂ３とＤ３の結線が良いと考えられます。つぎに材料をそろえます ２０００円ぐらいはかかると思います。燐青銅の０．１ミリ厚の板を購入 ドリル ０．９ ０．６ ０．３ミリを用意、ＯＨＰシート（熱に強い）と梱包用ビニールテープ（熱に強い物）、
手順１ ドリルで燐青銅に０．９ミリと０．３ミリを使用して交互に穴をあける。 ０．９－０．３－０．９－０．３とする。ピッチは１．２５ミリです。このドリルは１．２５ミリの送りができる物ですが、その機能のない場合サンハヤトの１．２５ミリピッチの基盤で寸法を取ると良いと思います
手順２ ＯＨＰシートに梱包用ビニールを貼り付けに０．６ミリの穴を縦に７、横に４列あける。２８ピン。［先に４つの穴を開け、そこに４個の穴の開いた隣青銅を入れてから、梱包用ビニールテープをした上で穴を開けた方がうまくいきます］
破けているのは下の紙
手順３ 穴の開いたＯＨＰシートからビニールをはがし中に燐青銅の４つの穴をあけた小片を入れる。再びビニールをかぶせる。
手順４ ０．３ミリの穴のままではピンが刺さらないのでカッターで上下にキズを入れる。
手順５ ＣＰＵのピンにピンセット等を使用してこＯＨＰシートをさして完成
cpuソケット１とcpuソケット２のうち１に指せば良い、レギュレータは１個なのでcpu1のみが有効
結果
考察
ＯＨＰビニールシートで覆っているため隣のピンとショートする可能性がなくなります。
注意
完成後にドライヤーで熱をかけ銅の膨張、ビニールの変形が起こらないことを確認すること、また、ＯＨＰビニールの穴の中心に燐青銅の穴が来るようにすること
燐青銅 ホームセンターで５００円で購入、ドリル各２本入りを６００円で購入、今回の実験は危険を伴うため一日のみとしました。オーバークロックは上記等の理由によりリスクを伴います。 一日天下でしたが、実験が成功したことで満足しています。現在は２．４Ｇでちょっと寂しい．．．．
② ＨＩＰ－レギュレーションＩＣへの結線 HIP6301vbc
工事中